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可摘局部义齿的卡环体进入基牙倒凹区,将会导致( )

来源: 自学库    发布:2023-07-28     [手机版]    
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正确答案:C。A.义齿弹跳 B.基牙敏感,咬合不适 C.义齿摘戴困难 D.支托折断,义齿下沉 E.发音不清 更多口腔修复副高级职称考试的考试资料及答案解析请访问志学网卫生职称考试栏目。

1. [单选题]可摘局部义齿的卡环体进入基牙倒凹区,将会导致( )

A. 义齿弹跳
B. 基牙敏感,咬合不适
C. 义齿摘戴困难
D. 支托折断,义齿下沉
E. 发音不清


2. [单选题]下列哪项不是确定平面位置的指标

A. 前部在上唇下缘以下露出约2mm
B. 与下颌牙槽(alveoli dentales mandibulae)嵴平行
C. 前部与瞳孔连线平行
D. 后部侧面观与鼻翼耳屏线平行
E. 平分颌间距离


3. [单选题]初戴全口义齿做前伸运动时、若后牙无接触、应 ( )

A. 磨短上前牙切缘
B. 磨短下前牙切缘
C. 用自凝胶升高下后牙高度
D. 用自凝胶升高上后牙高度
E. 调磨下切牙唇斜面和少许上前牙舌斜面


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