【导读】
正确答案:E。A.磨光时加压过大 B.磨光时间过早 C.磨光时间过迟 D.银汞合金含汞过多 E.局部电流刺激 更多口腔医学副高级职称考试的考试资料及答案解析请访问志学网卫生职称考试栏目。
1. [单选题]下述某一项原因可导致深龋洞作银汞充填,在磨光时患者出现闪电式牙痛 ( )
A. 磨光时加压过大
B. 磨光时间过早
C. 磨光时间过迟
D. 银汞合金含汞过多
E. 局部电流刺激
2. [多选题]嵌体制作时,下列有关洞斜面的说法,正确的是
A. 洞斜面的角度为30°
B. 斜面起于釉牙本质界层
C. 预备斜面可去除洞缘无基釉,防止釉质折断
D. 可增加嵌体的洞缘密合性
E. 宽度为1.5mm
3. [单选题]关于唇部血管、淋巴管及神经描述哪项是错误的 ( )
A. 唇部血液供应来自颌外动脉
B. 唇部的感觉神经和运动神经来自上、下颌神经
C. 静脉血经面静脉回流
D. 上唇的淋巴引流较为广泛
E. 下唇中部的淋巴管可交叉到对侧
4. [多选题]牙纵剖面观时,可见到的部分有
A. 牙冠
B. 牙釉质
C. 牙骨质
D. 牙根
E. 牙本质
5. [单选题]关于下颌骨生长特点,说法正确的是
A. 下颌骨生长主要靠髁突软骨成骨和骨表面增生
B. 下颌体、升支、下颌角都发生改变
C. 下颌角从出生到成人其角度减小
D. 下颌角从成人到老年其角度增大
E. 以上说法全对
6. [单选题]下列有关全口义齿基托伸展范围的说法,错误的是
A. 上颌后缘止于腭小凹后2mm
B. 下颌后缘止于磨牙后垫前缘
C. 唇颊侧止于黏膜反折线处
D. 唇颊舌系带处应让开
E. 下颌舌侧止于口底黏膜与牙槽舌侧黏膜反折线处
7. [单选题]涎石摘除术的适应证为 ( )
A. 涎石在导管内,腺体有纤维化者
B. 涎石在腺体内,腺体未纤维化者
C. 涎石在导管内,腺体未纤维化者
D. 涎石在导管与腺体交接处
E. 涎石在腺体内,进食有明显肿胀者
8. [单选题]逆行性牙髓炎的感染来源于
A. 龋洞
B. 隐裂
C. 楔状缺损
D. 牙周病所致的深牙周袋
E. 磨损
9. [单选题]上颌全口义齿(maxillary complete denture)牙槽嵴与硬区之间的区域是 ( )
A. 主承托区
B. 副承托区
C. 缓冲区
D. 边缘伸展区
E. 边缘封闭区(border seal area)
10. [单选题]固定桥粘固后,可能会引起龈炎的是
A. 固位体与邻牙接触点位置不正确
B. 基牙负荷过大
C. 接触点过紧
D. 金属与瓷的热膨胀系数不一样
E. 继发龋