【导读】
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1. [单选题]在包埋熔模时，以下不正确的是
A. 如采用有圈铸型时，需在金属铸圈的内壁衬垫一层厚度适宜的缓冲材料
B. 包埋前需用蜡将铸圈与铸型底座相接触区域封牢
C. 调好的包埋材料需大量快速地注入铸圈内
D. 包埋材料需用真空调拌机进行调拌
E. 包埋材料需由铸圈底部缓慢上升直至灌满整个铸型
2. [单选题]遮色瓷厚度应掌握在
A. 1～2mm
B. 1～0．2mm
C. 2～0．3mm
D. 2～3mm
E. 越薄越好
3. [单选题]塑料基托蜡型的厚度一般是
A. 1.5～2．0mm
B. 2.0～4.0mm
C. 4～6mm
D. 6～8mm
E. 10mm以上
4. [单选题]在调拌模型材料过程中，调拌时间过长或中途加水再调拌产生的主要不良后果是
A. 容易产生气泡
B. 降低抗压强度
C. 使模型表面粗糙
D. 造成脱模困难
E. 降低流动性
5. [单选题]琼脂印模材料转变成凝胶的温度为
A. 36～40℃之间
B. 60～70℃
C. 70～80℃
D. 80～90℃
E. 100℃
6. [单选题]用弹性印模材料取印模后，应及时灌注，是因为
A. 印模材料易失水，体积收缩，影响模型准确性
B. 印模材料易吸水，体积膨胀，影响模型准确性
C. 石膏失水，体积收缩，影响模型准确性
D. 石膏吸水，体积膨胀，影响模型准确性
E. 石膏凝固时间长
7. [单选题]正常牙周膜厚度(thickness of periodontal ligament)为
A. 0.15～0．38mm
B. 1mm
C. 2mm
D. 6mm
E. 4mm
8. [单选题]混合型复合树脂(universal resin-based composite)的颗粒粒径范围为
A. 40～50μm
B. 0．4μm
C. 3～10μm
D. 3．0μm左右
E. 10～20μm
9. [单选题]基底冠表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是
A. 瓷收缩引起底层冠变形，就位困难
B. 金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷
C. 局部产生应力集中，使瓷层断裂
D. 金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
E. 瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性(semitransparent)
10. [单选题]在全口义齿的蜡型制作(waxing)中，以下不对的是
A. 基托的蜡型厚度要比设计形态厚度略厚
B. 应将蜡型与模型之间完全封闭以免装盒时石膏进入组织面
C. 蜡型不必高度光滑，反正开盒后还要打磨抛光
D. 蜡型应恢复原有牙龈外观，并在人工牙根方形成适度的根面形态
E. 蜡型应根据患者的年龄特征正确恢复龈缘的形态和位置
