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烤瓷合金的熔点范围为

来源: 自学库    发布:2023-07-25     [手机版]    
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正确答案:B。A.940~1 140℃ B.1 150~1 350℃ C.1 400~1 450℃ D.1 450~1 500℃ E.1 500~1 600℃ 更多口腔医学技士初级卫生专业技术资格考试的考试资料及答案解析请访问志学网卫生职称考试栏目。

1. [单选题]烤瓷合金的熔点范围为

A. 940~1 140℃
B. 1 150~1 350℃
C. 1 400~1 450℃
D. 1 450~1 500℃
E. 1 500~1 600℃


2. [单选题]决定可摘局部义齿基托蜡型的伸展范围,与下列哪项无关

A. 缺牙的部位
B. 牙槽骨的吸收程度
C. 义齿的支持形式
D. 基牙的健康状况
E. 咬合无障碍


3. [单选题]下列有关釉质表面处理的描述,不正确的是

A. 一般采用30%~50%磷酸水溶液预处理釉质
B. 酸处理后釉质表面的羟基和氨基呈定向排列而使其表面呈极性
C. 只有涉及釉柱中心的溶解才会使釉质表面变粗糙
D. 釉质表面处理的目的是提高表面能,增强湿润效果
E. 釉质表面与粘结剂树脂突结合是釉质与粘结剂之间的最主要的结合力


4. [单选题]铸道针的放置部位是

A. 铸道针应置于蜡型最厚处
B. 三面嵌体的铸道针应安放在蜡型的中央
C. 铸道针应置于颊面
D. 铸道针应置于蜡型最薄处
E. 铸道针应置于切缘处


5. [单选题]龋病最好发的恒牙牙位是

A. 上颌第一磨牙
B. 上颌第二磨牙
C. 下颌第一磨牙
D. 下颌第二磨牙
E. 下颌双尖牙


6. [单选题]可摘局部义齿卡环折断的修理方法,正确的叙述是

A. 无需检查、修改口内基牙卡环间隙
B. 将残留的卡环磨除,并在义齿上形成沟状凹隙
C. 义齿不用戴入口中取模
D. 只能用自凝塑料完成基托成型
E. 只能用热凝塑料完成基托成型


7. [单选题]基托打磨、磨光不应使用的工具为

A. 纸砂片
B. 大砂轮
C. 切割砂片
D. 布轮
E. 柱形砂石


8. [单选题]在无牙颌模型上画前、后牙槽嵴顶(alveolar ridge crest)线,以指导前、后牙的排列,以下哪点可不用确定

A. 面部中线点
B. 口角点
C. 上颌结节点
D. 磨牙后垫前缘点
E. 切牙乳突点


9. [单选题]根据热力学原理,单体沸点与下列周围环境中哪项因素有密切关系(close relationship)

A. 湿度
B. 光线
C. 压强
D. 以上都是
E. 温度


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