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银汞合金充填洞形时需要垫底的原因是充填材料

来源: 自学库    发布:2023-07-28     [手机版]    
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正确答案:B。A.有牙髓刺激性 B.为温度的良导体 C.具有收缩性 D.具有微渗漏 E.其中的汞有一定的毒性 更多口腔助理医师资格考试的考试资料及答案解析请访问志学网卫生职称考试栏目。

1. [单选题]银汞合金充填(silver amalgam filling)洞形时需要垫底的原因是充填材料

A. 有牙髓刺激性(dental pulp-a)
B. 为温度的良导体
C. 具有收缩性
D. 具有微渗漏
E. 其中的汞有一定的毒性


2. [单选题]生产过程中的生物性有害因素,不包括

A. 森林脑炎病毒
B. 流行性(epidemic)乙脑病毒
C. 炭疽杆菌
D. 布氏杆菌
E. 禽流感病毒


3. [单选题]治疗牙髓及根尖周病一般不会用到的药物是

A. 丁香油
B. 甲酚甲醛液
C. 根管充填剂(root canal filling materials)
D. 碘甘油
E. 碘仿糊剂


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