【导读】
正确答案:C。A.分树脂类和无机盐类 B.无机盐类可溶于唾液 C.其被膜越厚越好 D.粘接剂自身强度高 E.对修复体的边缘封闭起重要作用 更多口腔修复副高级职称考试的考试资料及答案解析请访问志学网卫生职称考试栏目。
1. [单选题]以下关于粘接剂的说法错误的是( )
A. 分树脂类和无机盐类
B. 无机盐类可溶于唾液
C. 其被膜越厚越好
D. 粘接剂自身强度高
E. 对修复体的边缘封闭起重要作用
2. [单选题]金瓷结合中,不属于界面润湿性因素的是
A. 金属表面不洁物质的污染
B. 金属表面有害物质(harmful substance)的污染
C. 金属基底冠表面喷砂处理不当
D. 金-瓷结合面除气预氧化不正确
E. 环境因素的影响
3. [单选题]烤瓷合金的____应与金属烤瓷材料尽量接近
A. 热传导系数(thermal conductivity)
B. 热膨胀系数
C. 熔点
D. 抗压强度
E. 弹性模量
4. [多选题]基托产生气泡的原因包括
A. 热处理升温快(fast temperature rising)
B. 牙托粉过多或过少
C. 压力不足
D. 水中浸泡时间过长
E. 冷却过快
5. [单选题]RPD基托与天然牙的接触关系哪项不正确
A. 应进入基牙邻面倒凹区,增强固位
B. 腭(舌)侧基托边缘与天然牙轴面非倒凹区接触
C. 前牙区基托边缘在舌隆突上
D. 基托对天然牙无压力
E. 近龈缘区基托要做缓冲
6. [多选题]PFM烧结过程,下列说法正确的有
A. 正式烧结之前应干燥5~7分钟,防止固瓷层内残留水分过多在加热烧结时形成气泡
B. 烧结温度应比遮色瓷烧结温度低10℃~20℃
C. 烧结程序结束时,应及时将烘烤盘移至圹掌平台之外
D. 烧结起始温度低,升温速度过慢,会延长烧结时间,易引起牙冠变形或颜色变浊
E. 烧结开始时应1~230L/分钟速度排气,以低于瓷熔点100℃以下温度升温
7. [单选题]应用局麻时,加入血管收缩剂的目的不包括
A. 减小过敏反应
B. 延缓麻药吸收
C. 延长麻醉时间
D. 加强镇痛效果
E. 降低毒性反应(sexual response)
8. [单选题]肯氏第三类缺失者,为了加大缺隙过中基牙的远中倒凹,以便设计Ⅰ型卡环,需将模型
A. 平放
B. 向左倾斜
C. 向右倾斜
D. 向前倾斜
E. 向后倾斜
9. [多选题]关于贝尔面瘫描述正确的是
A. 不伴有其他症状或体征的突发性单侧面瘫
B. 起病急骤,少自觉症状
C. 口角肌抽搐
D. 患侧口角下垂、健侧向上歪斜;不能吹风、鼓气;眼睑闭合不全
E. 有的患者额纹存在