1. [单选题]治疗中需杀灭细菌，使根尖呈无菌环境的疾病为
A. 根尖周囊肿
B. 根尖周肉芽肿(periapical granuloma)
C. 根尖周脓肿(periapical abscess)
D. 牙周脓肿
E. 以上都不是
2. [单选题]在牙体修复后造成充填体折断或脱落的原因是
A. 未使用垫底材料
B. 未使用洞衬材料
C. 未使用楔子
D. 未使用形片
E. 抗力形和固位形差
3. [单选题]切牙乳突是排列上中切牙的解剖标志，因为
A. 切牙乳突位于上颌腭中缝的前端
B. 切牙乳突与上颌中切牙之间有较稳定的关系
C. 切牙乳突下方为切牙孔，排牙时要防止此处压迫
D. 切牙乳突的位置变化较小
E. 两个上中切牙的交界线应以切牙乳突为准
4. [单选题]隙卡沟底不能预备成楔形是为
A. 有利于卡环的弯制
B. 防止形成楔力使基牙移位
C. 防止弯制卡环的折断
D. 防止食物嵌塞
E. 以上都对
5. [单选题]基托蜡型的厚度一般为 ( )
A. 0.2～0.5mm
B. 0.5～0.7mm
C. 0.7～1.0mm
D. 1.0～1.5mm
E. 1.5～2.0mm
6. [单选题]关于全口义齿基托范围的描述，错误的是
A. 下颌舌侧止于口底黏膜与牙槽嵴舌侧黏膜的反折线，让开舌系带
B. 上颌后缘止于腭小凹后2mm至两侧翼上颌切迹的联线
C. 下颌后缘止于磨牙后垫的中1/2
D. 不能进入任何倒凹区
E. 唇颊侧止于唇颊黏膜与牙槽嵴唇颊黏膜的反折线，让开唇颊系带
7. [单选题]关于基托与余留牙的关系，下面描述正确的是
A. 基托近龈缘处不能缓冲
B. 基托与牙面密合而无压力
C. 为增加固位，基托可进入基牙倒凹区
D. 舌侧基托边缘应位于导线下方
E. 以上均不对
8. [单选题]烤瓷熔附金属全冠(PFM)在前牙的切端应磨除
A. 0．3～0．5mm
B. 0．5～1．0mm
C. 1．0～1．5mm
D. 2mm
E. 3mm
9. [单选题]制作前牙固定桥，增力桥架应位于 ( )
A. 唇舌方向的中1/3和切龈方向的中1/3处
B. 唇舌方向的中1/2和切龈方向的中1/2处
C. 唇舌方向的中1/5和切龈方向的中1/5处
D. 唇舌方向的中3/4和切龈方向的中3/4处
E. 唇舌方向的中4/5和切龈方向的中4/5处
