在包埋熔模时，以下不正确的是

1. [单选题]在包埋熔模时，以下不正确的是

A. 如采用有圈铸型时，需在金属铸圈的内壁衬垫一层厚度适宜的缓冲材料
B. 包埋前需用蜡将铸圈与铸型底座相接触区域封牢
C. 调好的包埋材料需大量快速地注入铸圈内
D. 包埋材料需用真空调拌机进行调拌
E. 包埋材料需由铸圈底部缓慢上升直至灌满整个铸型

2. [单选题]牙列拥挤分三度，其中Ⅰ度拥挤是

A. 间隙相差2～4mm
B. 间隙相差4～8mm
C. 间隙相差8mm以上
D. 间隙相差3～5mm
E. 间隙相差3mm以内

3. [单选题]如是高熔合金的铸造，对于铸造时机的描述，下述正确的是

A. 烤箱内温度达到700℃左右，开始铸造
B. 烤箱内温度达到700℃左右，维持约30分钟，开始铸造
C. 烤箱内温度达到900℃左右，开始铸造
D. 烤箱内温度达到900℃左右，维持约30分钟，开始铸造
E. 烤箱内温度达到1200℃时，开始铸造

4. [单选题]基底冠表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是

A. 瓷收缩引起底层冠变形，就位困难
B. 金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷
C. 局部产生应力集中，使瓷层断裂
D. 金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
E. 瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性

5. [单选题]在孤立的向近中颊（舌）倾斜的最后磨牙上最好设计

A. 圈形卡环
B. 对半卡环
C. 回力卡环
D. 杆形卡环^{(bar clasp)}
E. 长臂卡环

6. [单选题]关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是

A. 化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分^{(main components)}
B. 金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C. 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D. 金瓷结合界面间存在分子间力
E. 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

7. [单选题]隐形义齿的塑料人工牙和基托材料的结合方式是

A. 化学性结合
B. 机械结合
C. 压力结合
D. 化学性结合和机械结合
E. 化学性结合和压力结合

8. [单选题]对复合树脂有阻聚作用的水门汀是

A. 氧化锌丁香酚水门汀
B. 磷酸锌水门汀
C. 聚羧酸锌水门汀
D. 氢氧化钙水门汀
E. 玻璃离子水门汀

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