以下关于焊合金的描述，正确的是

1. [多选题]以下关于焊合金的描述，正确的是

A. 白合金焊又称银焊
B. 白合金焊主要成分是银
C. 白合金焊用于焊接镍铬合金时，应用硼砂作焊媒
D. 白合金焊熔点为650～750℃
E. 白合金焊可用于金合金焊接

2. [单选题]咬合干扰不包括

A. 正中咬合干扰
B. 前伸咬合干扰
C. 工作侧咬合干扰
D. 非工作侧咬合干扰
E. 正中关系咬合干扰

3. [单选题]新生儿中哪型念珠菌性口炎最多见

A. 急性假膜型
B. 急性红斑型
C. 慢性肥厚型^{(hypertrophic)}
D. 慢性红斑型
E. 慢性假膜型

4. [单选题]上颌骨阻抗中心的三维坐标在

A. 在正中矢状面上，高度在梨状孔下缘，前后位置在第二前磨牙^{(second premolar)}和第一磨牙之间
B. 在正中矢状面上，高度在前磨牙根尖区，前后位置在第二前磨牙^{(second premolar)}处
C. 在正中矢状面上，高度在眶下孔水平，前后位置在尖牙与第一前磨牙之间
D. 在正中矢状面上，高度在前磨牙根尖区，前后位置在第一磨牙处
E. 在正中矢状面上，高度在眶下孔水平，前后位置在第二前磨牙^{(second premolar)}和第一磨牙之间

5. [单选题]颌间支抗是指

A. 支抗牙与矫治牙在同一牙弓内，利用支抗牙作为支抗而使矫治牙移动
B. 以枕部、颈部、头顶等部作为支抗来矫治对颌牙齿，或是调整颌位关系
C. 以上颌(上牙弓)或下颌(下牙弓)作为支抗来矫治对颌牙齿，或是调整颌位关系
D. 利用种植体作为支抗来移动牙齿
E. 以上均不正确

6. [多选题]下列哪些是决定可摘局部义齿基托蜡型的伸展范围的因素

A. 缺牙的部位
B. 义齿的支持形式
C. 牙槽骨的吸收程度
D. 基牙的健康状况
E. 咬合有无障碍

7. [单选题]从一侧磨牙的颊尖、舌尖与对侧同名牙的舌尖、颊尖所联成的突向下方的曲线为

A. 司比曲线
B. 补偿曲线^{(the compensating curve)}
C. 纵曲线
D. 横曲线
E. 以上均不是

8. [单选题]记存模型^{(record model)}要求准确、完整，但不包括

A. 基骨
B. 移行皱襞
C. 腭穹隆
D. 唇系带
E. 颊黏膜

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