正确答案:

糖酵解

D

题目：下列产能过程不在线粒体的是

解析：产能过程为三羟酸循环，脂肪酸，β-氧化，氧化磷酸化，电子传递。线粒体能为细胞的生命活动提供场所，是细胞内氧化磷酸化和形成ATP的主要场所，有细胞"动力工厂"之称。另外，线粒体有自身的DNA和遗传体系，但线粒体基因组的基因数量有限，因此，线粒体只是一种半自主性的细胞器。

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延伸阅读的答案和解析：

[单选题]固定桥粘固后不久，患者感到胀痛不适，主要见于

接触点过紧

解析：咬合过高及基牙负担过重引起创伤性牙周膜炎或出现创伤性牙周炎或根尖周炎，患者表现为咬合痛，故不选A、B。桥体龈端接触过紧，粘固剂溢出常引起龈缘炎、牙槽嵴黏膜炎，故不选C、E。接触点过紧，常见于固定桥粘固后不久，患者感到胀痛不适。故选D。

[单选题]根尖囊肿最重要的诊断依据为

根尖周X线透射区周边有白线围绕

解析：根尖囊肿最重要的临床诊断依据是X线片有根尖周透射区白线围绕。这是根尖囊肿生长方式所决定，是临床区别于其他类型根尖周病的明确指标。

[单选题]念珠菌性口炎临床上可分为以下3型

急性假膜型、急性红斑型、慢性肥厚型

[单选题]龋病病因的四联因素是指

细菌、宿主和牙齿、食物、时间

解析：龋病病因的四联因素是指细菌、宿主和牙齿、食物、时间。

[单选题]唇损伤后的缝合，一定要注意

准确恢复唇的解剖标志

解析：唇部的撕裂伤，特别是全层撕裂时，在清创后要特别注意缝合口轮匝肌，恢复其连续性，然后按正常的解剖形态（如唇弓、唇峰）准确缝合皮肤和黏膜。一定要注意准确恢复唇的解剖标志。

[单选题]金瓷冠切端牙体磨除厚度一般为

2.0mm

解析：6.金瓷冠切端应留出金属层及烤瓷层厚度，故应磨除2.0mm。故1小题选D。悬空式桥体龈面至牙槽嵴黏膜的距离应不少于为3mm，以利于自洁防止食物嵌塞。故2小题选E。修复体边缘与龈沟的距离应为0.5mm左右，故3小题选A。铸造卡臂倒凹深度不宜超过0.5mm，故4小题选A。箱状固位形的深度应为2.0mm，故5小题选D。牙齿Ⅰ度松动的标准是有唇（颊）舌向动度，且动度小于1mm；故6小题选B。

[单选题]急性根尖周脓肿时，医生建立最佳的引流通道是

根尖孔一根管一龋洞

解析：急性根尖周脓肿的引流通道有3条：经龋洞、由牙周袋或龈袋、经黏膜或皮肤。其中经龋洞排脓，对根周膜破坏少，是最佳排脓途径，所以B正确。

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