• [单选题]在包埋熔模时,以下不正确的是
  • 正确答案 :C
  • 调好的包埋材料需大量快速地注入铸圈内


  • [单选题]遮色瓷厚度应掌握在
  • 正确答案 :B
  • 1~0.2mm


  • [单选题]塑料基托蜡型的厚度一般是
  • 正确答案 :A
  • 1.5~2.0mm


  • [单选题]在调拌模型材料过程中,调拌时间过长或中途加水再调拌产生的主要不良后果是
  • 正确答案 :B
  • 降低抗压强度


  • [单选题]琼脂印模材料转变成凝胶的温度为
  • 正确答案 :B
  • 60~70℃


  • [单选题]用弹性印模材料取印模后,应及时灌注,是因为
  • 正确答案 :A
  • 印模材料易失水,体积收缩,影响模型准确性


  • [单选题]正常牙周膜厚度为
  • 正确答案 :A
  • 0.15~0.38mm


  • [单选题]混合型复合树脂的颗粒粒径范围为
  • 正确答案 :D
  • 3.0μm左右


  • [单选题]基底冠表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是
  • 正确答案 :D
  • 金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

  • 解析:金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂。

  • [单选题]在全口义齿的蜡型制作中,以下不对的是
  • 正确答案 :C
  • 蜡型不必高度光滑,反正开盒后还要打磨抛光


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