• [单选题]烤瓷合金的熔点范围为
  • 正确答案 :B
  • 1 150~1 350℃


  • [单选题]咬合面上具有横嵴的牙是
  • 正确答案 :D
  • 下颌第一前磨牙


  • [单选题]自洁型桥体是
  • 正确答案 :A
  • 悬空式桥体


  • [单选题]以下哪一项是牙体缺损最常见的原因
  • 正确答案 :B
  • 龋病

  • 解析:牙体缺损的病因涉及修复治疗的设计和修复体的选择与制作,最常见的原因是龋病,其次是外伤、磨损、楔状缺损、酸蚀和发育畸形等。

  • [单选题]口腔科最常用的焊接方法是
  • 正确答案 :D
  • 焊料焊接法

  • 解析:口腔科最常用的焊接方法是焊料焊接法。它是先将同器物的诸部件分别铸好,然后用熔化的金属(焊料)将各铸件连接在一切。熔点较低的、质软的焊料称为软焊料,熔点较高而质硬的焊料称硬焊料。

  • [单选题]冠周炎的病因是
  • 正确答案 :B
  • 冠周龈瓣易堆积食物及细菌


  • [单选题]修复体边缘强度最弱的边缘形式是
  • 正确答案 :C
  • 刃状边缘


  • [单选题]口腔中主要的致龋菌是
  • 正确答案 :A
  • 变形链球菌

  • 解析:变形链球菌为革兰染色阳性的球菌,是口腔天然菌群中占比例最大的链球菌属中的一种。变形链球菌有强的致龋性,这与其致龋的生物学特性有关。由于它能迅速发酵多种碳水化合物产生多量酸,而且耐酸性强,在pH 4.5时仍能继续生活并产酸。变形链球菌能以蔗糖为底物合成胞外葡聚糖、果聚糖及胞内多糖。葡聚糖介导细菌的黏附,促进菌斑的形成,是变链球菌重要的致龋毒力因子。

  • [单选题]可摘局部义齿卡环折断的修理方法,正确的叙述是
  • 正确答案 :B
  • 将残留的卡环磨除,并在义齿上形成沟状凹隙

  • 解析:可摘局部义齿卡环折断的修理可以用自凝塑料完成基托成型也可以用热凝塑料完成基托成型,义齿要戴入口中取模,需检查、修改口内基牙卡环间隙。只有B是正确的操作。

  • [单选题]烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为
  • 正确答案 :B
  • 0.3mm


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