• [单选题]石膏模型灌注后,脱模时间应控制在
  • 正确答案 :B
  • 30分钟

  • 解析:石膏模型的脱水硬化时间是30分钟左右。

  • [单选题]箱型电阻炉的控温器温度控制范围是
  • 正确答案 :B
  • 820~1000℃进行调节


  • [单选题]自凝塑料(室温固化型塑料)在调拌充填时,下面哪一项操作是错误的
  • 正确答案 :D
  • 自凝塑料在面团状后期涂塑

  • 解析:调拌自凝塑料,达粘丝早期时涂布于组织面上。

  • [单选题]修复体边缘强度最弱的边缘形式是
  • 正确答案 :C
  • 刃状边缘


  • [单选题]龋病最好发的恒牙牙位是
  • 正确答案 :C
  • 下颌第一磨牙

  • 解析:在乳牙列中,患龋率最高的牙是下颌第二乳磨牙,其次是上颌第二乳磨牙,以后依次为第一乳磨牙、乳上颌前牙、乳下颌前牙。

  • [单选题]RPI卡环组成中各部分所指的是:
  • 正确答案 :D
  • R指近中支托,P指远中邻面板,I指杆式卡环

  • 解析:RPI卡环组成中各部分所指的是R指近中支托,P指远中邻面板,Ⅰ指杆式卡环。

  • [单选题]下列有关釉质表面处理的描述,不正确的是
  • 正确答案 :C
  • 只有涉及釉柱中心的溶解才会使釉质表面变粗糙

  • 解析:釉柱中心溶解、釉柱周围溶解以及无固定形式的溶解均可使釉质表面变粗糙。

  • [单选题]《医疗机构从业人员行为规范》是什么时间公布执行的
  • 正确答案 :C
  • 2012年6月26日


  • [单选题]金-瓷修复中,基底冠厚薄不均匀,将导致
  • 正确答案 :D
  • 金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

  • 解析:理解记忆题。基底冠厚薄不均匀,将导致金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂。

  • [单选题]可摘局部义齿卡环折断的修理方法,正确的叙述是
  • 正确答案 :B
  • 将残留的卡环磨除,并在义齿上形成沟状凹隙

  • 解析:可摘局部义齿卡环折断的修理可以用自凝塑料完成基托成型也可以用热凝塑料完成基托成型,义齿要戴入口中取模,需检查、修改口内基牙卡环间隙。只有B是正确的操作。

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