[单选题]激光焊接两连接面的距离最好为

正确答案 ：D

0mm

[单选题]金-瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般为

正确答案 ：C

1.5mm

[单选题]以下不是金属全冠的优点的是

正确答案 ：D

金属颜色美观

[单选题]双曲舌簧平面与牙长轴呈

正确答案 ：D

90°

解析：双曲舌簧：0.5mm钢丝弯制。第一曲位于牙舌颈缘，水平臂长等同于牙冠近远中径，第二曲平行于第一曲，长度略短于第一曲，在相当于第一曲中点处向龈方弯制约90°之连接体。

[单选题]根据形态和功能特性将牙齿分为

正确答案 ：B

切牙、尖牙、前磨牙、磨牙

[单选题]低熔烤瓷瓷粉熔点为

正确答案 ：B

871～1065℃

解析：低熔烤瓷瓷粉熔点为871～1065℃。

[单选题]热凝牙托粉的均聚粉的平均分子量为

正确答案 ：D

30万～40万

解析：理解记忆题。热凝牙托粉的均聚粉的平均分子量是30万～40万。

[单选题]下述哪一项不是造成铸件表面粗糙的原因

正确答案 ：E

铸造后铸型冷却过快

解析：铸造后铸型冷却过快会增加铸件的脆性和收缩并行。

[单选题]可摘局部义齿卡环折断的修理方法，正确的叙述是

正确答案 ：B

将残留的卡环磨除，并在义齿上形成沟状凹隙

解析：可摘局部义齿卡环折断的修理可以用自凝塑料完成基托成型也可以用热凝塑料完成基托成型，义齿要戴入口中取模，需检查、修改口内基牙卡环间隙。只有B是正确的操作。

[单选题]可摘局部义齿戴入时，造成义齿就位困难的原因是

正确答案 ：C

卡环体进入倒凹区

解析：可摘局部义齿戴入时，造成义齿就位困难的原因：①卡环臂过紧，多因制作卡环时磨损了模型所致，可稍使之放松；②因卡环体坚硬部分进入倒凹区，不能磨改卡环，只能磨改与卡环体相应部位的基牙；③若基托进入倒凹区，致使义齿不能戴入，可用红蓝咬合纸进行检查，确定出阻碍部位。取出义齿，用钢钻或小轮状石磨除阻碍处的着色点，即可磨去进入倒凹区的塑料基托，经反复戴入和调改，直到完全就位。

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