- 烤瓷熔附金属全冠的遮色瓷厚度应掌握在( )。对Ⅱ型观测线的基牙,石蜡的含量是琼脂复制模型时的灌注温度是( )。下列缺牙哪一例属Kennedy分类第二类第三亚类基托蜡的主要成分包括( )。位于上颌硬区的一侧或两
- 以下情况最适合根管治疗一次法的是( )。热凝基托材料充塞的最佳时期是( )。相对的颊黏膜上有腮腺导管口的牙是( )。咀嚼肌群痉挛的主要症状包括( )。由于修复需要行根管治疗的健康前牙#
渗出性根管
慢性
- 下列错误的是主要存在于釉质分泌期的釉基质蛋白是近缺隙侧倒凹区小,远缺隙侧倒凹区大
近缺隙侧倒凹区小,远缺隙倒凹区也小
近缺隙侧倒凹区大,远缺隙侧倒凹也大
近缺隙侧和远缺隙均有明显的倒凹医疗机构的医生、护士、
- 《医疗机构从业人员行为规范》的执行和实施情况,与粘结有关的力包括共价键和离子键,存在于原子或离子之间。分子间作用力包括范德华力和氢键力,主要存在于分子之间,这种力较小,随分子间距离的增大而迅速减小。静电吸
- 铝瓷压铸成形的温度是牙齿感觉过敏症的主要症状是( )。决定可摘局部义齿基托蜡型的伸展范围,与下列哪项无关在全口义齿的蜡型制作中,以下不对的是牙科电焊机的熔焊原理是( )。烫盒去蜡之前通常将型盒置于热水之
- 关于弯制尖牙卡环的要求,错误的是为保证铸造金属全冠顺利戴入并有足够的固位力,轴面的最佳会聚角度应为( )。《医疗机构从业人员行为规范》的执行和实施情况,应列入磁性附着体固位的覆盖义齿优点是卡环臂端置于唇
- 下列哪项与粘结力形成无关？( )1|1缺失,弯制卡环多采用在制作义齿支架前进行模型缓冲的原因是下颌骨易发生骨折的薄弱部位不包括静电吸引力
压缩力#
分子间作用力
化学键力
机械力间隙卡环#
单臂卡环
长臂卡环
对
- 与上颌窦关系最密切的一组牙是( )。颌位关系的记录指的是全口义齿基托边缘与唇颊沟、舌沟、上颌后堤区及下颌磨牙后垫处相接触的区域属于( )。基托蜡的主要成分包括( )。铸造蜡中,石蜡的含量是下颌骨易发生
- 穿过骨松质开口于颏孔。3.上颌尖牙位于口角处,有支撑口角的作用,影响面容。在乳牙列中,患龋率最高的牙是下颌第二乳磨牙,其次是上颌第二乳磨牙,以后依次为第一乳磨牙、乳上颌前牙、乳下颌前牙。超硬石膏比人造石纯度
- 采用冠内附着体的基牙垂直高度应( )。可摘局部义齿间接固位体的作用是有远中邻面板的卡环形式是1|1缺失,4|4基牙,弯制卡环多采用>3mm
>4mm#
>5mm
>6mm
>7mm增强义齿的固位和强度
增强义齿的固位和美观
增强义齿的
- 基牙B4常用医疗机构从业人员分为几个类别镍铬合金属于( )。真空搅拌机主要用于( )。医疗机构从业人员违反本规范的,视情节轻重给予处罚,其中不正确的是以下情况最适合根管治疗一次法的是( )。以下各种根管充
- 石膏模型完全凝固的时间( )。根据缺损范围和部位将上颌骨缺损分为六类,其中1类为( )。固体类根管充填材料包括如下种类,除外咀嚼肌群痉挛的主要症状包括( )。保健牙刷的特点是,除了1小时
6小时
12小时
18小
- 针型嵌体的主要优点是咬合创伤的表现除外( )。牙科电焊机的熔焊原理是( )。烫盒去蜡之前通常将型盒置于热水之中,水温为不易发生继发龋
能增加牙体强度
适合作固定桥的固位体
磨除牙体组织少#
固位力比全冠强牙
- 冠核熔模工作前模型处理,以下各项内容正确的是对烤瓷合金的要求不正确的是( )。如果缺牙区牙槽嵴吸收严重,则桥体应设计为( )。患者,女,28岁,A1缺失,B1远中向唇面扭转,排列人工牙时应( )。牙齿感觉过敏症的
- 关于弯制尖牙卡环的要求,错误的是具有Ⅱ型观测线的基牙决定基牙观测线位置的是卡环臂端置于唇面近中,以利用倒凹和利于美观
卡环臂贴靠牙龈缘,有利于美观和固位
卡环臂端绕过轴面角到达邻面
卡环体部要高,以增加环抱力
- 没有消毒抑菌作用的是下面有关石膏性能的描述,石膏凝固快
加速剂越多,凝固速度越快
调拌时间越快,凝固速度越快过敏性痛
自发性痛#
龈炎
咬合痛
修复体松动牙胶尖没有消毒和抑菌的作用。石膏的凝固速度随温度的不同而
- 热凝牙托粉中的主要成分为( )。咀嚼肌群痉挛的主要症状包括( )。磁性附着体固位的覆盖义齿优点是镍铬合金属于( )。患者,女,28岁,A1缺失,B1远中向唇面扭转,排列人工牙时应( )。下列哪项决定基牙观测线位
- 医疗机构从业人员违反本规范的,视情节轻重给予处罚,其中不正确的是在制作义齿支架前进行模型缓冲的原因是患者,女,28岁,A1缺失,B1远中向唇面扭转,排列人工牙时应( )。若采用自体骨移植进行牙槽嵴增高,术后进行义齿
- 最可能出现的问题是腭顶较高
牙槽嵴丰满
牙弓宽大
黏膜厚度适中
唇颊系带附丽接近牙槽嵴顶#孤立的前磨牙
最后孤立倾斜的磨牙
健康正常的基牙
远基牙正常、近基牙松动,空气易自基托V形切迹处进入基托和组织之间,并常
- 对烤瓷合金的要求不正确的是( )。基牙B4常用以下义齿蜡型整装法的要求哪项不正确下列哪项决定基牙观测线位置？( )烤瓷熔附金属全冠的遮色瓷厚度应掌握在( )。主要存在于釉质分泌期的釉基质蛋白是铸造性能好
- 瓷贴面的优点不包括磷酸盐包埋材料的结合剂是( )。下颌骨易发生骨折的薄弱部位不包括咬合创伤的表现除外( )。以下义齿蜡型整装法的要求哪项不正确用国际牙科联合会系统(FDI)记录牙位,描述正确的是以下关于金属
- 杆附着体的杆应位于( )。以下情况最适合根管治疗一次法的是( )。位于上颌硬区的一侧或两侧的连接杆是( )。有远中邻面板的卡环形式是热凝基托材料充塞的最佳时期是( )。人造石不如超硬石膏性能优越的主要
- 应列入可摘局部义齿基托伸展的范围,正确的是60℃
40℃
52～55℃#
42～46℃
65～70℃揽拌包埋料
搅拌石膏材料
搅拌琼脂
在搅拌石膏及包埋料同时将搅拌物中空气抽出,以减少气泡#
搅拌瓷粉医疗机构校验管理和医务人员年度考
- 对Ⅱ型观测线的基牙,描述正确的是主要存在于釉质分泌期的釉基质蛋白是对熔模进行包埋时,正确的是利用激光束作为热源的焊接方法是下面有关石膏性能的描述,远离缺隙侧倒凹也大
近缺隙侧与远离缺隙侧均无倒凹区釉原蛋白
- 决定可摘局部义齿基托蜡型的伸展范围,与下列哪项无关针型嵌体的主要优点是可摘局部义齿间接固位体的作用是热凝塑料粉液混合后正常的变化过程是镍铬合金属于( )。石膏模型完全凝固的时间( )。1|1缺失,4|4基牙,
- 4|4基牙,弯制卡环多采用医疗机构从业人员分为几个类别在制作义齿及充填塑料时具有防止网状连接体下沉作用的是以下情况最适合根管治疗一次法的是( )。主要存在于釉质分泌期的釉基质蛋白是针型嵌体的主要优点是间隙
- 主要存在于釉质分泌期的釉基质蛋白是颌位关系的记录指的是可摘局部义齿间接固位体的作用是相对的颊黏膜上有腮腺导管口的牙是( )。高频离心铸造机主要用于( )。釉原蛋白
釉蛋白
鞘蛋白
内源性金属蛋白酶#
丝蛋
- 石膏模型完全凝固的时间( )。瓷贴面的优点不包括《医疗机构从业人员行为规范》是什么时间公布执行的以下各种根管充填材料,没有消毒抑菌作用的是龋病最好发的乳牙是下列缺牙哪一例属Kennedy分类第二类第三亚类1小
- 石膏模型完全凝固的时间( )。下列缺牙哪一例属Kennedy分类第二类第三亚类以下各种根管充填材料,没有消毒抑菌作用的是用于制作可卸代型的工作模型,女,因腮腺疾病,需做腮腺导管内注射治疗,下列解剖标志中,以减少气
- 患者,女,28岁,A1缺失,B1远中向唇面扭转,排列人工牙时应( )。根据缺损范围和部位将上颌骨缺损分为六类,其中1类为( )。基牙B4常用在制作义齿支架前进行模型缓冲的原因是牙齿感觉过敏症的主要症状是( )。按正
- 热凝牙托粉中的主要成分为( )。《医疗机构从业人员行为规范》的执行和实施情况,应列入不利于全口义齿固位的解剖形态是聚甲基丙烯酸甲酯#
聚甲基丙烯酸乙酯
甲基丙烯酸甲酯
聚丙烯酸乙酯
聚丙烯酸甲酯医疗机构校验
- 颌弓大小正常,牙槽嵴低窄,呈刃状。选择后牙大小时,哪项是错误的具有Ⅱ型观测线的基牙对烤瓷合金的要求不正确的是( )。可摘局部义齿间接固位体的作用是50℃以上
60℃以上
70℃以上
80℃以上#
40℃以上由于修复需要行根管
- 相对的颊黏膜上有腮腺导管口的牙是( )。基牙B4常用可摘局部义齿间接固位体的作用是在牙体纵剖面观察到的组织中,呈半透明的白色、高度钙化的组织在制作义齿支架前进行模型缓冲的原因是决定可摘局部义齿基托蜡型的
- 牙冠的斜面是指咀嚼肌群痉挛的主要症状包括( )。颌位关系的记录指的是组成嵴的各个面
组成牙尖的各个面#
构成轴嵴的各个面
构成边缘嵴的各个面
牙冠上斜形的面严重的开口受限#
开口疼痛和咀嚼疼痛
弹响和杂音
开
- PFM冠上釉时的炉温是如果缺牙区牙槽嵴吸收严重,则桥体应设计为( )。隐形义齿的排牙,为加强灌注后弹性树脂对人工牙的包裹和基托的连续,人工牙龈端近远中、盖嵴部与组织面的空隙至少约( )。与体瓷的烧结温度相同
- 决定基牙观测线位置的是《医疗机构从业人员行为规范》的执行和实施情况,应列入若后牙的排列位置不在牙槽嵴顶上,将会产生不利的杠杆作用,毛束间距适当。面团期是柔软可塑、不粘器械的最佳工艺期,全部充填工作应在面团
- 利用激光束作为热源的焊接方法是在可摘局部义齿设计中,固位和稳定效果最好的卡环是( )。瓷贴面的优点不包括琼脂复制模型时的灌注温度是( )。用国际牙科联合会系统(FDI)记录牙位,可以用于重度四环素着色#60℃
40
- 在制作义齿及充填塑料时具有防止网状连接体下沉作用的是间隙卡环连接体与模型组织面之间保持的距离约为( )。高频离心铸造机主要用于( )。卡环
邻面板
支架支点#
大连接体
支托0.1mm
0.2mm
0.3mm
0.4mm
0.5mm#
- 利用激光束作为热源的焊接方法是义齿软衬中如软衬材料厚度大于2mm,最可能出现的问题是如果缺牙区牙槽嵴吸收严重,则桥体应设计为( )。舌腭侧大面积的基托蜡型应作成凹面的目的是真空搅拌机主要用于( )。《医疗
- 患者,需做腮腺导管内注射治疗,下列解剖标志中,以增加环抱力#
卡环体部的位置不能影响排牙RPA#
RII
正型卡环
箭头卡环
对半卡环氧化锌丁香油糊剂
根充糊剂
碘仿糊剂#
氢氧化钙糊剂
牙胶尖粉多水少,石膏凝固快
加速剂
